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技术指标:1．铜基：采用精炼韧性无氧铜，含铜量 99.99%，导电率 98%2．铜基电阻率: 0.162 mm2/m3．涂层成分：63%Sn37%Pb4．涂层厚度：单面涂层 0.02mm，涂层均匀，表面光亮、平整5．涂层熔点：180-185℃ 6．抗拉强度： 20kgf/mm27．延伸率： 25%.