为酸性镀铜和化学沈铜的主要材料，是镀液中铜离子的来源。四维化工生产的金比泰牌硫酸铜采用先进的生产工艺，能有效地去除影响镀铜和化铜中有害金属离子以及有机杂质。由于它的高品质，无需经过任何处理就能直接使用，适用于塑料电镀、电铸、精饰、PCB、电子元器件、化学镀铜等方面。

先进的生产工艺决定了产品具有铜含量高，有机杂质、氯化物、金属杂质离子含量低、批次稳定性强等特点。

金比泰硫酸铜可以直接用于开缸和生产中铜盐的补充，不需要进行除杂处理，是电镀铜工艺节省成本和质量稳定的有力保证。

金比泰硫酸铜溶解速度快，且溶解过程中不产生气泡。

    1.硫酸铜(CuSO4·5H2O)，是蓝色晶体，颗粒大小如玉米粒，应尽量无黄色，工业级可用。根据生产条件和不同要求，硫酸铜的含量有的公司规范为200～250g/L，有的为210～230g/L，有的为180～220g/L。硫酸铜含量低，允许的工作电流密度低，阴极电流效率低。硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制，并且电镀中随硫酸含量的增高，硫酸铜的溶解度相应降低。所以硫酸铜含量必须低于其溶解度，以防止其析出。

       2.硫酸(H2SO4)，在镀液中能显著降低镀液电阻，防止硫酸铜水解沉淀。其化学反应式如下：

       CuSO4+2H2OCu(OH)2+H2SO4

       若发出像氨水一样的气味，则有问题。若槽液浓度不合适，会产生Cu2+，使镀铜面出现麻点和针眼。

       硫酸含量低时，镀层粗糙，阳极钝化。增加硫酸含量，能提高均镀能力，但有些光亮剂易于分解。其含量有的公司规范为40～60g/L，有的为55～65g/，有的为60～70g/L。

       有的公司把硫酸铜含量控制在180～270g/L，硫酸含量控制在55～65g/L，取得了很好的效果，使铜层达到最佳硬度，并延长了存放期。

       在温度为15℃条件下，硫酸铜+硫酸含量与波美度的对应关系如表2所示。

       3.氯离子(Cl-)，通过加入少许盐酸获得。氯离子是酸性光亮镀铜中不可缺少的一种无极阴离子。没有氯离子便不能获得理想的光亮铜层，但氯离子含量过高会使镀铜层产生麻点，并影响光亮度和平整性。应根据添加剂的要求使用，如：美吉诺添加剂为50～60ppm，Hard为50ppm左右，大和G为80～120ppm。