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麦克维尔温度传感器025-29139-004批发
发展状况1954年C.S.史密斯详细研究了硅的压阻效应，从此开始用硅制造压力传感器。早期的硅压力传感器是半导体应变计式的。后来在?N型硅片上定域扩散P型杂质形成电阻条，接成电桥,制成芯片。此芯片仍需粘贴在弹性元件上才能敏感压力的变化。采用这种芯片为敏感元件的传感器称为扩散型压力传感器。这两种传感器都同样采用粘片结构，因而存在滞后和蠕变大、固有频率低、不适于动态测量以及难于小型化和集成化、精度不高等缺点。70年代以来制成了周边固定支撑的电阻和硅膜片的一体化硅杯式扩散型压力传感器。它不仅克服了粘片结构的固有缺陷，而且能将电阻条、补偿电路和信号调整电路集成在一块硅片上，
快安佳与阿特拉斯AtlasCopoc、英格索兰INGERSOLL-RAND、 FS-ELLIOTT、 易利达、 埃利沃特、卡麦隆、库伯COOPERJOY、寿力SULLAIR、复盛、汉钟、韩国三星SAMSUNG等空气压缩机工厂及供应链合作。为中国大陆地区制药、钢铁、化工、纺织、化纤、光电、汽车、电子等行业提供一流、优质、及时的全方位产品供应和技术服务 。
真空技术：快安佳可以为客户提供各类真空系统解决方案，包括真空系统集成和气体管道设计、设备供应、日常的维护保养等等服务。经过多年的发展，我们的客户遍布制药、半导体、光伏、光电、高校、科研院所、医药、化工、航空航天等领域。
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normal style="MARGIN: 0pt">温度传感器芯片结构基于扩散电阻原理，主要成分是硅，硅天性稳定，测量范围内都具有实际在线线性的温度系数，确保了温度测量的高精确度。所以此类具有“精度高、可靠性高和稳定性强以及正温度系数”的特点。温度传感器类型有哪些温度传感器是指能感受温并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器类型主要有四种：热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(RTD)和IC温度传感器。热电偶应用很广泛，因为它们非常坚固而且不太贵。热电偶有多种类型，它们覆盖非常宽的温度范围，从-200℃～2000℃。它们的特点是：低灵敏度、低稳定性、中等精度、响应速度慢、高温下容易老化和有漂移，以及非热电偶需要外部参考端。?RTD精度极高且具有中等线性度。它们特别稳定，并有许多种配置。但它们的最高工作温度只能达到400℃也有很大的TC，且价格昂贵(是热电偶的4～10倍)，并且需要一个外部参考源。模拟输出IC温度传感器具有很高的线性度?(如果配合一个模数转换器或ADC可产生数字输出)、低成本、1%)、小尺寸和高分辨率。它们的不足之处在于温度范围有限(-55℃＋150℃)，并且需要一个外部参。?
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normal style="MARGIN: 0pt">压阻式压力传感器结构压阻式压力传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内，引出电极引线。压阻式压力传感器又称为固态压力传感器，它不同于粘贴式应变计需通过弹性敏感元件间接感受外力，而是直接通过硅膜片感受被测压力的。硅膜片的一面是与被测压力连通的高压腔，另一面是与大气连通的低压腔。硅膜片一般设计成周边固支的圆形，直径与厚度比约为20～60。在圆形硅膜片(N型)定域扩散4条P杂质电阻条,并接成全桥，其中两条位于压应力区，另两条处于拉应力区，相对于膜片中心对称。硅柱形敏感元件也是在硅柱面某一晶面的一定方向上扩散制作电阻条?，两条受拉应力的电阻条与另两条受压应力的电阻条构成全桥。??
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