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主要应用于汽车柴油机、航空、泵业、压缩机、阀门制造业、刀具、医疗设备制造业、密封行业、光电子行业、半导体行业等。能实现对压电晶体（石英晶体、铌酸锂等）、半导体材料（硅单晶、锗单晶、砷化家、磷化铟等）、光学玻璃、光电子晶体、电子陶瓷、液晶显示玻璃基板材料以及磁性材料、密封材料、氧化锌、避雷器等金属或非金属的单面研磨或抛光加工，能使加工表面获得较好的平面度和表面粗糙度。