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主要用途:本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、光学玻璃、铌酸锂、砷化钾、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。1、研磨盘直径（MM）:φ849×φ274×302、最大理想研磨直径（MM）：φ2703、加工件平面平行度：0.2μ(φ10)4、游轮参数：英制DP12，Z=1505、游轮数量：5个6、最小研磨厚度：0.15mm(φ10)7、主机功率：5.5KW（研磨）7.5KW（抛光）8、下研磨盘转速(rpm):0~609、砂泵功率：120W10、流砂形式：循环或点滴11、设备外形尺寸（MM）：1250×1500×278012、重量（KGS）：~3200