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产品简介主要用途:本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化钾、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。产品规格1、研磨盘直径（MM）: 622 218 252、最大理想研磨直径（MM）： 1603、加工件平面平行度：0.15U( 10)4、游轮参数：英制DP12，Z=1085、游轮数量：5个6、最小研磨厚度：0.1mm( 10)7、主机功率：4KW（研磨）5.5KW（抛光）8、下研磨盘转速(rpm):0~609、砂泵功率：120W10、流砂形式：循环或点滴11、设备外形尺寸（MM）：1000 1350 220012、重量（KGS）：~2200产品优点1、采用交流变频电机驱动，软启动、软停止，平稳可靠。2、油压升降齿圈、非常平稳，太阳轮下有垫片可调整位置，有效利用了齿圈和太阳轮。3、上盘单独设置了缓降气缸，不但有效防止了薄脆工件的破碎，而且还可独立进行压力控制。4、通过使用电子预置计数器，研磨的圈数、要求可准确控制。5、可以采用修盘方式修整研磨盘。6、可与ALC（频率监控仪）连接。7、该机器分轻压、自重型YJ2M9B-5L（II）和轻压、自重、加压型YJ2M9B-5L（III）两种压力控制形式，订货时须注明机型。