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产品主要用于光学玻璃、晶体、石英晶片、蓝宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片、铁氧体、硅片、硬盘基片、光盘、母盘等金属及非金属双平面精密研磨或抛光。特点：l、采用日本SNC电气比例阀与拉力传感器闭环反绩控制，加压过程实现綫性切换，压力控制精度 2kg可满足大面积、超薄件等高难度、高精密加工要求。2、采用触摸屏人机界面，瑞士ABB、PLC程序控乱系统，确保机床的稳定性及安全性，系统兼容光栅厚度控制系统，分辨率达0.001mm。3、采用日本NSK主轴轴系、确保机床的精密性及耐用性。4、上磨盘快升、快降、缓升、缓降集中于一个手柄，操作更方便．5、独特的安全锁紧机构，防止意外断气、断电而 掉盘 伤人的意外发生。6、独特的上盘自动浮动定位装置，减少了错盘、对盘的麻烦。7、齿圈及挡水盘半自动升降系统，既方便取放工件及啮合齿轮，又满足改变游轮啮合高低位置的要求。8、整机的运行采用单电机拖动，使上盘、下盘、中心轮、齿圈能独立调速，四种速度达到最佳配比，满足复杂的工艺要求，游轮实现正转、反转，满足修盘工艺需求。