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C66100-2/YJ型硅片倒角机 产品用途:本设备适用于切片或磨片后金属、非金属等硬脆性材料的周边倒角。主要技术参数: 1.砂轮尺寸（外径 内径 厚度）： 50mm 9mm 6mm 2.主轴转速： 倒角转速3～5rpm 甩干转速0～7000rpm 冲洗转速0～4500rpm 3.倒角硅片直径： 35～100mm 4.倒角硅片厚度： 0.3～1.5mm 5.承片头尺寸： 30mm 40mm 66mm 86mm四种 6.外电源： 交流220V 300W 7.外形尺寸（长 宽 高）： 700mm 500mm 380mm 8.质量： 约60kg C66100-2/YJSiliconWaferChamferingMachineApplication:Thisequipmentcanbeusedforchamfering/bevelingsiliconwafersorotherhard,fragileflatmaterialsaftercuttingorgrinding.Maintechnicalparameters:1. Dimensionsofgrindingwheel(outerdia. innerdia. thickness): ф50mm?ф9mm?6mm2. Rotationspeedofthemainshaft: (1).Rotationspeedwhilechamfering/beveling: 3~5rpm(2).Rotationspeedwhiledrying: 0~7000rpm(3).Rotationspeedwhilewatering: 0~4500rpm3.Diameterofsiliconwafers: ф35mm~ф100mm4.Thicknessofsiliconwafers: 0.3~1.5mm5.Dimensionsofcarriers: 30mmor40mmor66mmor86mm6.Power: 220V0.3kW7.Machinedimensions(L?W?H): 700mm?500mm?380mm8.Machineweight: about60kg