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双面精密研磨抛光机一、产品用途本机主要用于硅片，光学玻璃，陶瓷片，石英晶体及其他半导体材料的双面研磨或抛光，也可用于其他硬脆材料的双面高精度研磨加工或抛光加工。二、主要特点高性能变频器配合变频电动机，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击性小。采用二电机同步拖动，可选择游星轮的变速范围更广，能适应不同的研磨材料及研磨工艺的要求。内齿圈抬升由油压控制，并在总行程范围内随意停留自锁，满足了取放工件及调整游星轮啮合位置的要求，太阳轮高度调节只需调节太阳轮座上的三组不锈钢片的厚度，十分方便。主轴传动采用斜齿轮传动，运转平稳。采用PLC控制，压力采用电 气比例阀与拉力传感器进行闭环反馈控制，系统整个压力过程可根据工艺要求实行精确控制。应用人机界面（PT）与PLC通讯，一方面显示运行参数，另一方面可通过触摸键调整设定各项工艺参数。研磨机配置了高精度的测厚装置，工件加工的动态情况通过（PT）显示器随时可见。抛光机配置特殊抛光液存储器，可根据用户的加工工艺要求，调节抛光液的温度。三、主要技术参数上磨盘尺寸： 860 284 40mm下磨盘尺寸： 860 284 40mm磨盘转速：0~60RPM游星轮参数：公制M=2，Z=158， =20 英制DP=12，Z=150， =20 游星轮数量：5个最大研磨直径： 270mm设备外形尺寸（长 宽 高）：1550mm 1200mm 2700mm机器重量：~4000Kg四、主机精度五、加工能力单片承量：8片/ 75mm，5片/ 100mm整盘承片量：40片/ 75mm，25片/ 100mm