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产品用途:本机适用于硅片、石英晶片、宝石片、光学水晶、光学玻璃、铌酸锂、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。主要特点:1、变频器配合变频电机拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小；2、采用三个电机同步拖动，太阳轮变速范围更广，可以对工作速比进行即时精确控制，能适应不同研磨工艺的要求；上、下研磨盘由一个主电机驱动，更为可靠。3、太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求；4、上下研磨盘采用斜齿轮传动，提高了运转平稳性；5、采用PLC控制，压力采用电 气比例阀闭环反馈控制，压力等级设定更方便精确，操作简单易行，工作可靠稳定；6、本机应用人机界面（PT）显示与PLC控制，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸健调整设定各项工艺参数，主操作由普通健钮完成；7、造型及内部结构充分考虑了操作和维修的方便性。整机精度指标:1、研磨盘平面度：0.025mm2、修正轮修研后平行平面度： 0.004mm3、加工件平面平行度： 0.0035/ 125mm加工能力:1、磨片直径： 75mm， 100mm， 125mm2、单片承片量：17片/ 75mm8片/ 100mm5片/ 125mm3、总盘承片量：85片/ 75mm40片/ 100mm25片/ 125mm4、游星片数量：5个