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本机主要适用于硅片、石英晶片、SMD石英晶体、光学晶体、玻璃、铌酸锂、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。主要特点：1、采用交流变频电机驱动，软启动、平稳可靠、冲击小。2、油压升降齿圈，非常平稳；太阳轮下有垫片可调整位置，有效利用了齿圈和太阳轮。3、该设备可单独进行压力控制，而压力大小、机器转速，都能根据工艺要求设置控制。4、可以采用修盘方式修整研磨盘。5、可与ALC（频率监控仪）连接。技术参数：研磨盘尺寸 622 218 30mm最大加工物直径 160(mm)下研磨盘转速0~60rpm安装游轮个数5个游轮尺寸DP=12Z=108M=2Z=114ɑ=20゜被加工件最小厚度0.1mm( 10mm)平面度平等度和精度0.15 ( 10mm)被加工件厚度偏差 0.15 ( 10mm)主电机功率4KW,(研磨)5.5KW,(抛光)设计外型尺寸1000*1400*2640mm重量2500kg