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主要用途：本产品主要适用于单晶硅、蓝宝石、陶瓷密封环等金属、非金属材料的高精密度双面研磨和抛光加工要求。主要特点：1、采用四个变频电机分别拖动上下抛光盘、行星轮、内外齿圈。2、配置不同的加工盘，可实现研磨、抛光加工。3、上盘采用浮动连接，保证加载均匀，有效防止错盘。4、转速闭环控制，无级调速，软启动，软停止，加工平衡可靠，冲击小。5、具有不同材质工件的加工工艺参数的智能专家数据库。可有效排除人为因素对加工的不利影响，保证不同材质工件的高效率、高质量的加工。6、花岗岩材料的抛光机工作台面，具有较高的精度保持性。7、封闭性龙门式框架，保证良好的机床刚度和加工稳定性。8、彩色液晶人机界面系统，动态显示工艺参数和运行曲线。9、采用新型气压数字驱动技术与精密压力传感器，实现抛光载荷准确程序化控制。10、具有恒湿、净化、自检功能的抛光液输送装置。技术参数：上下抛光盘直径： 380mm* 140mm*25mm加工工件：4 单晶硅片，每盘5片最小抛光厚度：0.3mm(4 )加工抛光厚度：（Ra 1nm,TIR 2 m）游轮：M=2Z=70抛光盘转速：0～200rpm加工效率：1 m/6min主电机：0.75kw*2,1.5kw*2下抛光盘端跳：0.01mm上下抛光盘平面度：0.015mm游轮径向跳动：0.06mm齿圈径向跳动：0.05mm 外形尺寸：1300(L)*850(L)*2165(H)重量：800kg