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BC系列研磨抛光机有：6BC、9BC等规格系列产品，采用人造大理石机身、台面，PLC或工业PC智能控制压力与抛光速度等工艺规范。适用于有高质量要求的硅片、石英晶片、SMD表面贴装晶体、光学水晶、铌酸锂、玻璃、陶瓷片等薄脆金属或非金属材料的双面研磨或抛光。主要特点 1.采用四个变频电机分别拖动上下抛光盘、行星轮、内外齿圈。 2.配置不同的加工盘，可实现磨削、研磨、抛光三种不同的加工方式。 3.上盘采用浮动连接，保证加载均匀，有效防止错盘。 4.转速闭环控制，无级调速，软启动，软停止，加工平稳可靠，冲击小 5.具有不同材质工件的加工工艺参数的智能专家数据库。可有效排除人为因素对加工的不利影响，保证不同材质工件的高效、高质量的加工 6.花岗岩材料的抛光机工作台面，具有较高的精度保持性。 7.封闭性龙门箱形的主体式结构； 8.彩色NT显示人机界面系统。 9.采用新型电气直接数字控制技术精密控制抛光加工过程。利用载荷传感器与高精密的气动控制系统联合实现压力闭环反馈控制，精确控制抛光载荷。设备主要技术指标 1.上下抛光盘直径：Ф380mmxФ140mmx25mm 2.加工工件：4 单晶硅片，每盘5片 3.主电机：0.75kw，可调速电机 4.抛光盘转速：0-- 200rpm 5.游轮：M=2，Z=70 6.最小抛光厚度：0.3mm 7.加工效率：1 m/8min 8.主机精度： 下抛光盘端跳：0.05mm 上下抛光盘平面度：0.015mm 游轮径向跳动：0.06mm 齿圈径向跳动：0.01mm 加工表面精度：(Ra 1nm,TIR 2 m)