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产品简介主要用途:本机主要适用于硅片、石英晶片、SMD表面贴装晶体、光学晶体、玻璃、铌酸锂、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。 产品规格1、研磨盘直径（MM）: 622 218 252、最大理想研磨直径（MM）： 1603、加工件平面平行度：0.15U( 10)4、游轮参数：英制DP12，Z=108 5、游轮数量：5个 6、最小研磨厚度：0.1mm( 10) 7、主机功率：4KW（研磨）5.5KW（抛光）8、下研磨盘转速(rpm):0~609、砂泵功率：120W10、流砂形式：循环或点滴11、设备外形尺寸（MM）：1000 1350 220012、重量（KGS）：~2200 产品优点1、机器采用触摸屏与PLC程序化控制。 2、采用交流变频电机驱动，软启动、软停止、平稳可靠、冲击小。 3、油压升降齿圈，非常平稳。太阳轮下有垫片可调整位置，有效利用了齿圈和太阳轮。4、该设备可单独进行压力控制，而且压力大小、机器转速，在该压力状态下的转数以及速比设置等，都能据工艺要求程序化设置控制。 5、可以采用修盘方式修整研磨盘。 6、可与ALC（频率监控仪）连接。