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在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成，为适应我国工业和科技发展的需要，结合用户的使用要求，我公司新设计制造成YMP-2系列金相试样磨抛机。该机外形新颖美观，集污盘和罩用玻璃钢整体制成。该机经久耐用，维护保养也极为方便，使用时只需更换磨盘或抛盘，就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，为扩大不同试样的制备要求，该机的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择，可增加有效工作面20-30%，可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，并该机转动平稳，噪音低，是一种极为理想和功能完善的最佳金相制样设备。1.双盘无级变速金相试样磨抛机YMP-2主要参数磨盘直径：250mm砂纸直径：230mm抛盘直径：220mm研磨盘直径：220mm转速：50-1400r/min电动机：BY71,350W,220V,50Hz外形尺寸：700 610 330mm净重：80Kg2.双盘四速金相试样磨抛机YMP-2A主要参数磨盘直径：250mm抛盘直径：220mm转速：1000/500r/min,600/300r/min电动机：YSD802-4/8,025/0.37KW/380V外形尺寸：710 620 350mm净重：80Kg3.双盘双速金相试样磨抛YMP-2B主要参数:磨盘直径：250mm砂纸直径：230mm抛盘直径：220mm转速：500r/min，1000r/min电动机：YS7124，0.55KW，380V，50Hz外形尺寸：710 650 370mm净重：80Kg