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产品型号：WY 聚酰亚胺薄膜　　polyimidefilm;PIfilm　　包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产，商品名Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(UpilexR)、385℃(Kapton)和500℃以上(UpilexS)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。 　　聚酰亚胺是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高的品种，由于具有优越的综合性能，所以可以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等在高新技术领域得到广泛的应用，被称为 解决问题的能手 。聚酰亚胺薄膜又是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜,是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂(DMAC)中经缩聚并流涎成膜,再经亚胺化而成.它是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能(-269℃至 400℃)。1959年美国杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亚胺,1962年试制成聚酰亚胺薄膜(PI薄膜),1965年开始生产,商品牌号为KAPTON。我国60年代末可以小批量生产聚酰亚胺薄膜，现在已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭、原子能、电子电器工业等各个领域。 详情请咨询http://www.yzybdg.com/products.asp