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多层板压合机Multi Press-S 乐普科厦门代理 厦门特利尔电子
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实验室多层电路板压合机,集成自动液压加压装置;用于压合4-6层样品电路板;内置集成控制器,4行液晶屏幕显示,菜单提示操作步骤,重量185kg;压合最大基板尺寸:229
m m x 305 m m;压合力(229 m m x 305 m m):286 N/cm2;压合最大PCB图形尺寸:209 mm x
285 mm;电源:230 V/2300 VA;
多层板压合机Multi Press-S
日期:2013-01-19 08:52 点击:16
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地址:中国 福建 厦门市集美区 集源路48号
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