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红外热成像显微镜参数_optotherm红外热分析显微镜-立特为智能电话：l52l9504346 （温先生）
关键词： Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system
1. 它的应用非常广泛，去封装的芯片分析，未去封装的芯片分析，电容，FPC,甚至小尺寸的电路板分析（PCB、PCBA）,这也就让你可以在对样品的不同阶段都可以使用thermal技术进行分析，如下图示例，样品电路板漏电定位到某QFN封装器件漏电，将该器件拆下后发现漏电改善，对该器件焊引线出来，未开封定位为某引脚，开封后扎针上电再做分析，进一步确认为晶圆某引线位置漏电导致，如有需要可接着做SEM,FIB等分析。
未开封器件分析
开封器件分析
2. 它能侦测的半导体缺陷也非常广泛，微安级漏电，低阻抗短路，ES击伤，闩锁效应点，金属层底部短路等等，而电容的漏电和短路点定位，FPC,PCB,PCBA的漏电，微短路等也能够精确定位
lock-in锁相分析
开封芯片漏电分析
GAN-SIC器件
3，它是无损分析：作为日常的失效分析，往往样品量稀少，这就要求失效分析技术最好是无损的，而对于某些例如陶瓷电容和FPC的缺陷，虽然电测能测出存在缺陷，但是对具体缺陷位置，市场上的无损分析如XRAY或超声波，却很难进行定位，只能通过对样品进行破坏性切片分析，且只能随机挑选位置，而通过Thermal 技术，你需要的只是给样品上电，就可以对上述两种缺陷进行定位
FPC缺陷分析
电容缺陷分析
4,锁相热成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：利用锁相技术，将温度分辨率提高到0.001℃，5um分辨率镜头，可以侦测uA级漏电流和微短路缺陷，远由于传统热成像及液晶热点侦测法（0.1℃分辨率，mA级漏电流热点）
5，系统能够测量芯片等微观器件的温度分布，提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，热分布不仅能显示出缺陷的位置，在半导体领域
在集成电路操作期间，内部结自加热导致接合处的热量集中。器件中的峰值温度处于接合处本身，并且热从接合部向外传导到封装中。因此，器件操作期间的精确结温测量是热表征的组成部分。
芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热分析工具（如 图像序列分析）可用于评估样品由内到外的热量传递过程，以便确定管芯接合的完整性。
OPTOTHERM Sentris 热发射显微镜系统作为一台专业为缺陷定位的系统，专为电子产品FA设计，通过特别的LOCK-IN技术，使用LWIR镜头，仍能将将温度分辨率提升到0.001℃（1mK），同时光学分辨率最高达到5um,尤其其软件系统经过多年的优化，具有非常易用和实用，以下是OPTOTHERM Sentris 热发射显微镜系统分析过程的说明视频
LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作为Optotherm公司中国代表（独家代理），在深圳设立optotherm红外热分析应用实验室，负责该设备的演示和销售，如有相关应用，可提供免费评估测试服务。
深圳市立特为智能有限公司LEADERWE立为包括立为智能国际有限公司和深圳市立特为智能有限公司，是一家专业提供电子、材料等领域分析及检测设备的综合服务供应商！
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红外热成像显微镜
随着电子器件的不断缩小，热发生器和热耗散变得越来越重要。微型热显微镜可以测量并显示温度分布的半导体器件的表面，使热点和热梯度可显示缺损位置，通常导致效率下降和早期故障的快速检测。
产品特点
检测芯片的热点和缺陷
电子元件和电路板故障诊断
测量结温
甄别芯片键合缺陷
测量热电阻封装
应用
激光二极管性能和失效分析
20微米/像素固定焦距
50度广角聚焦镜头
320*240非制冷探测器
30帧/秒拍摄和显示速度
0—300摄氏度测量范围
室温测量
便于使用——1分钟安装测量待命
红外热成像配套软件
软件提供了一套广泛的分析工具
帮助客户非常容易而快速获取温度信息。
实时的带状图、拍摄及回放序列
不同视角和建设性的数据分析手段
热点及缺陷链接方法
infrasight MI的红外摄像机的灵敏度高结合先进的降噪和图像增强算法提供检测和定位的热点在半导体器件消耗小于1毫瓦的功率和升高温度，表现出只有0.05摄氏度。短时间试验中，设备通常是供电的5到10秒。I/O模块使最大功耗是与软件测试同步。测试平均电阻低于一欧姆短路检测。因为低电阻短路消失，只有少量的电和热，一系列的测试可以一起平均提高测试灵敏度。自动停止功能打开I/O模块继电器自动切断电源，对设备/板作为一个预先定义的阈值以上的短温度升高。
这种安全功能可以帮助防止对设备/板损坏，同时定位时间。微量可用于测量功能的器件结温。为了准确测量结温，一个模具的表面发射率的地图必须首先被创建。该装置是安装在保温阶段控制在均匀的温度。然后计算thermalyze软件的表面，适用于热图像纠正发射率的变化在死像素的发射率的地图像素。测量结温，设备供电，最高温度区域内围交界处测量。
红外热成像显微镜参数_optotherm红外热分析显微镜-立特为智能器温度升高或者增益值增大时，动态坏点会变的更加明显。4、坏点校正·静态坏点校正静态坏点的校正是基于已有的静态坏点表，比较当前点的坐标是否与静态坏点表中的某个坐标，红外热成像显微镜参数_optotherm红外热分析显微镜-立特为智能而言，被测目标的风速不应高于5m/s。若现场风速高于此标准，会导致被测物体散热过快，是测量温度偏低。3、红外热像仪使用中会产生辐射干扰其他设备运行吗？会受到检测，红外热成像显微镜参数_optotherm红外热分析显微镜-立特为智能养不好的产品不仅看起来会更旧一些，甚至还有可能影响到产品的正常功能。常见的比如、汽车，如果不保养的话很容易就出现问题。热像仪也是如此。所谓保养，就是指对事物，红外热成像显微镜参数_optotherm红外热分析显微镜-立特为智能图像进行调整。同时，在使用的过程中要保机器的平衡性。这样的话才能保结果的准确性。测温范围热成像仪的特点就是能分辨出细微的温度差异，从而达到成像的效果。每一款热像。
