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锁相热成像技术参数_Optotherm IS640热成像仪-立特为智能电话：l52l9504346 （温先生）
关键词： Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system
1. 它的应用非常广泛，去封装的芯片分析，未去封装的芯片分析，电容，FPC,甚至小尺寸的电路板分析（PCB、PCBA）,这也就让你可以在对样品的不同阶段都可以使用thermal技术进行分析，如下图示例，样品电路板漏电定位到某QFN封装器件漏电，将该器件拆下后发现漏电改善，对该器件焊引线出来，未开封定位为某引脚，开封后扎针上电再做分析，进一步确认为晶圆某引线位置漏电导致，如有需要可接着做SEM,FIB等分析。
未开封器件分析
开封器件分析
2. 它能侦测的半导体缺陷也非常广泛，微安级漏电，低阻抗短路，ES击伤，闩锁效应点，金属层底部短路等等，而电容的漏电和短路点定位，FPC,PCB,PCBA的漏电，微短路等也能够精确定位
lock-in锁相分析
开封芯片漏电分析
GAN-SIC器件
3，它是无损分析：作为日常的失效分析，往往样品量稀少，这就要求失效分析技术最好是无损的，而对于某些例如陶瓷电容和FPC的缺陷，虽然电测能测出存在缺陷，但是对具体缺陷位置，市场上的无损分析如XRAY或超声波，却很难进行定位，只能通过对样品进行破坏性切片分析，且只能随机挑选位置，而通过Thermal 技术，你需要的只是给样品上电，就可以对上述两种缺陷进行定位
FPC缺陷分析
电容缺陷分析
4,锁相热成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：利用锁相技术，将温度分辨率提高到0.001℃，5um分辨率镜头，可以侦测uA级漏电流和微短路缺陷，远由于传统热成像及液晶热点侦测法（0.1℃分辨率，mA级漏电流热点）
5，系统能够测量芯片等微观器件的温度分布，提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，热分布不仅能显示出缺陷的位置，在半导体领域
在集成电路操作期间，内部结自加热导致接合处的热量集中。器件中的峰值温度处于接合处本身，并且热从接合部向外传导到封装中。因此，器件操作期间的精确结温测量是热表征的组成部分。
芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热分析工具（如 图像序列分析）可用于评估样品由内到外的热量传递过程，以便确定管芯接合的完整性。
OPTOTHERM Sentris 热发射显微镜系统作为一台专业为缺陷定位的系统，专为电子产品FA设计，通过特别的LOCK-IN技术，使用LWIR镜头，仍能将将温度分辨率提升到0.001℃（1mK），同时光学分辨率最高达到5um,尤其其软件系统经过多年的优化，具有非常易用和实用，以下是OPTOTHERM Sentris 热发射显微镜系统分析过程的说明视频
LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作为Optotherm公司中国代表（独家代理），在深圳设立optotherm红外热分析应用实验室，负责该设备的演示和销售，如有相关应用，可提供免费评估测试服务。
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红外热成像仪（热成像仪或红外热成像仪）是通过非接触探测红外能量（热量），并将其转换为电信号，进而在显示器上生成热图像和温度值，并可以对温度值进行计算的一种检测设备。
1.根据热像仪分探测原理可以分为光子探测和热探测两种
热成像仪有光子探测和热探测两种不同的原理。前者主要是利用光子在半导体材料上产生的电效应进行成像，敏感度高，但探测器本身的温度会对其产生影响，因而需要降温。热探测器是指利用探测元件吸收入射的红外辐射能量而引起温升，在此基础上借助各种物理效应把温升转变成电量的一种探测器。敏感度不如前者但是无需制冷。
由于热探测器是利用辐射引起物体的温升效应，因此，它对任何波长的辐射都有响应，所以称热探测器为无选择性探测器，这是它同光子探测器的一大差别。热探测器的发展比光子探测器早，但如今一些光子探测器的探测率已接近背景限，而热探测器的探测率离背景噪声限还有很大差距。
2.根据热像仪工作的波段可以分为长波、短波、中波红外热像仪
还根据热成像仪的工作波段、所使用的感光材料进行分类。常见热成像仪工作在3到5微米或8到12微米，一般把8-12微米称为长波段红外热像仪，3-5微米称为短波红外热像仪，5-8微米是中波红外热像仪，这些都各有各自的优缺点，常用感光材料则有硫化铅、硒化铅、硫化锢、硫锡铅、硫镉汞、掺杂储和掺杂硅等。一般来说制冷型的红外热像仪采用的硫锡铅、硫镉汞等，非制冷的红外热像仪采用的是多晶硅，氧化钒等。
3.根据感光元件数量和运动方式，则有机械扫描、凝视成像型等。
4.根据是否测温红外热像仪又分为成像型和测温型，一般来说现在市面上测温型的红外热像仪价格比成像型的价格高一些。成像型的红外热像仪画面表现为温度分布，但是并不具备测温的功能。
锁相热成像技术参数_Optotherm IS640热成像仪-立特为智能而言，被测目标的风速不应高于5m/s。若现场风速高于此标准，会导致被测物体散热过快，是测量温度偏低。3、红外热像仪使用中会产生辐射干扰其他设备运行吗？会受到检测，锁相热成像技术参数_Optotherm IS640热成像仪-立特为智能健康等100余种疒症，涉及人体各个系统的常见疒和多发疒。二是有利于疾疒早期发现。与x光、b超、ct等影像技术相比，远红外热成像检测最重要的一个优势就是早期预檠。，锁相热成像技术参数_Optotherm IS640热成像仪-立特为智能货商提供技术培训和支持。相比于以上的那些参数的好坏，个人认为最重要的是售后，售后服务好的话，即便是产品相对差一点也没关系，用起来也不会很扎心。但是如果售后都不好，锁相热成像技术参数_Optotherm IS640热成像仪-立特为智能物体处于等温状态时，它发射出的能量和吸收的能量是相同的。因此，吸收率=发射率。以上公式变为：发射率+反射率=100%还可以表述为：发射率=100%-反射率因此，。
