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SD291导热硅脂（高效散热膏） 理化指标： 锥入度（工作前）（25℃），140-190 外观 白色脂状 挥发份200℃/24小时% 3.0 油离度200℃/24小时%≤ ～0 介点常数1兆赫 4.8~5.2 介质损耗角正切值1兆赫≤ 0.9x10-7 体积电阻系数，Ω·cm≥ 3x1015 击穿强度KV/mm≥ 3.9 导热系数千卡/米·时·度 0.2251 性质及用途：在国内外导热硅脂产品资料中，有称之为导热膏，也有称之为散热硅脂，英文中导热硅脂的称呼也有几种方式，如ThermalGrease、ThermalCompund、ThermalPaste。导热硅脂是以有机硅衍生物为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，通过科学配合并进行共混加工交联的办法制成的导热型有机硅脂状复合物。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通到，达到减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和使用寿命。导热硅脂除了能保持一般硅脂的具有优良的绝缘性和稳定性等优良性能外，更突出的有 ◆极佳的导热性（较一般硅脂高三倍左右）和更突出的低油离度（趋向于0）、电绝缘性和高的热稳定性甚至在200℃以上高温露置也不干、不硬、不溶化，耐高低温性能好 ◆抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢） ◆极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃) ◆无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定，硅脂光润细腻，易于涂复。 推荐应用: ◆热偶合功能，适用于电子工业的功率放大管二极管、大功率晶体管、可控硅元件、CPU到和散热片散热器或底板之间接触面:如电视机、DVD、CPU和功放管,起热传媒作用 ◆适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封 ◆适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料 ◆适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接 ◆适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中 ◆适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果