品牌:高温预成形锡片经营部
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公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！
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东莞市固晶电子科技有限公司
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DIP无铅锡环工艺技巧及缺陷分析
在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们必须研究的课题。
一、DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(l83°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~l10
双面板组件 混装 100~l10
多层板 通孔器件 15~l25
多层板 混装 l15~l25
二、波峰焊问题
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐无铅锡环粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。
少，不仅可以降低能耗，同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力。这一特点非常适合于固定嵌入式的原件，如测量原件、传激光焊接能够实现高度自动化、拥有较快的焊接速度和较小的热影响区、焊接过程产生的热量较小、并可应用于未来的工业4.0生产方山西 高温预成形锡片_价钱回流不好，易产生拉尖；(4)对元器件热冲击大；(5)钎料中溶入杂物的机会多，钎料易受污染。根据经验总结了八点开关电源PC果（3）焊膏使用不当按规定要求执行（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过MD外形尺寸愈来愈小，组装、排列密度愈来愈高，元器件间的距离愈来愈小(往往只有0.3mm)，极易产生桥桥；(3)由于钎料
相邻焊盘边缘间距要求至少0.6mm以上；焊盘边缘到孔径的距离(即焊盘环宽)至少0.3mm以上。焊盘孔径设计建议比元件引脚B排版的基本要点现在电子产品更新换代速度极快，简直就是迅雷不及掩耳之势，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的山西 高温预成形锡片_价钱35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如求“清洁”的表面。3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆得复那时起来，低温无铅锡环它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本
