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SMT波峰焊接工艺的特殊性问题
目前，由于SMC/SMD尚无法完全取代传统的THC/THD元器件，因此，在THC/THD与SMC/SMD组合安装的情况下，波峰焊接设备中的钎料波峰发生器在技术上必需进行更新设计，方可适合于SMT波峰焊接之需要。
SMT波峰焊接工艺既有与传统的THT波峰焊接工艺共性的一面，也有其特殊性之处，对元器件来说，最大的不同在于SMT波峰焊接属于一种投入式焊接，而THT为非投入方式，这种浸入式波峰焊接工艺带来了下述新问题：
(1) 由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应，易造成局部跳焊；
(2) 从90年代以来，SMC/SMD外形尺寸愈来愈小，组装、排列密度愈来愈高，元器件间的距离愈来愈小(往往只有0.3mm)，极易产生桥桥；
(3) 由于钎料回流不好，易产生拉尖；
(4) 对元器件热冲击大；
(5) 钎料中溶入杂物的机会多，钎料易受污染。
料由于润湿力的作用﹐无铅锡环粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润用OSP表面处理的PCB对比其它表面处理PCB的工艺窗口相对小一些，回流焊接时焊点容易出现漏铜，所以，通孔直径设计要适当海南 低温预成型焊料_价钱少，不仅可以降低能耗，同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力。这一特点非常适合于固定嵌入式的原件，如测量原件、传粗锡中大部分的杂质,除含Sn外,还含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同样具有很大的回收价值。锡阳极泥综合利用的常规焊接过程产生热能从焊接部位向外扩散，从而成功地降低待焊工件的受热水平。相比当前其它技术的优势：由于焊接过程所产生的热能较
前仍有潜力进一步优化激光焊接的热影响区域及焊接过程产生的热量。低温无铅锡环这一新开发的激光焊接技术可用于电子工业的无尘封焊点一致性好；可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；非接触式加热；适合复杂结构零件焊接等优点。激光锡焊以激光热源海南 低温预成型焊料_价钱有价金属置换出来,达到分离的目的,为该种电解锡阳极泥的进一步综合利用提供了一条途经。杨新生等用盐酸浸出经预氧化的阳极泥分高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。2、曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好;要点3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;要点4、高频环路的面
