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产品简介: 1.产品简介： 本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。 2.应用范围： ?家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测 ?办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿 ?工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验 ?液面指示和流量测量 ?手机电池 ?仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿 3.特点 ?稳定性好，可靠性高 ?阻值范围宽：0.1～1000KΩ ?阻值精度高 ?由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用 ?体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上） ?热感应速度快、灵敏度 主要技术参数参数参数范围检测条件R25（标称电阻值）500Ω～1MΩ恒温25℃±0.05℃R25允许偏差(%)±1、±2、±3、±5、±10恒温25℃±0.05℃B25/50（材料系数）（热敏指数）2500～5000K恒温25℃±0.05℃恒温50℃±0.05℃B25/50值允许偏差(%)±0.05、±1、±2恒温25℃±0.05℃恒温50℃±0.05℃δ（耗散系数）≥1.5mw/℃静止空气中τ（热时间常数）≤17S静止空气中TA（工作温度）－55℃～＋250℃PN（额定功率）50mw在最高工作温度下