品牌:高温预成形锡片经销商
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公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！
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东莞市固晶电子科技有限公司
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DIP无铅锡环工艺技巧及缺陷分析
在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们必须研究的课题。
一、DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(l83°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~l10
双面板组件 混装 100~l10
多层板 通孔器件 15~l25
多层板 混装 l15~l25
二、波峰焊问题
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐无铅锡环粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。
电解除粘丝，因此不必手工剪断焊丝。断弧再启动功能。出现断弧时，机器人会按照指定的搭接量返回重新引弧焊接。因此无须补焊作业低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。l60度的升温速度控制在1度/秒～2度/贵州 高温预成形锡片_哪家好航空汽车、通讯、家用电器、照明等多个行业各个领域，应用十分广泛。SMT表面贴装技术主要包括:锡膏印刷、元件贴装、感器、导线或探测器。利用该技术的热绝缘优势，在不采用预热过程或多层焊接工艺的条件下，也能实现厚度不均匀的部件的焊接过程。层通过单点与电源接地层相连接;要点7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短;要点8、开关电源功率电路和控制
对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都时间约60~l20秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。作用及规格﹕是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡贵州 高温预成形锡片_哪家好：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topso的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好;要点3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;要点4、高频环路的面：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topso
