品牌:高温预成型焊料经销商
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公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！
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东莞市固晶电子科技有限公司
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低温无铅锡环保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥
目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去锡膏中的水份﹑ 溶剂， 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
作用及规格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,最高温度控制在l40℃以下,减少热冲击.
目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~l20秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。
作用及规格﹕是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏 成份中的溶剂清除零件电极及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度在l40-l83 ℃之间。
目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
作用及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.
目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。
l10双面板组件混装100~l10多层板通孔器件15~l25多层板混装l15~l25二、波峰焊问题波峰面：波的表面均被一焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)4、焊接温度焊接温度是非常重要的江苏 高温预成型焊料_定制装过程，避免灰尘、潮湿和气体造成影响。而在过去通常可以通过对采用结合金属的焊接方法的改进来拓展其应用领域。再者，这一创新消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。英制尺寸长x宽0603=0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=量对表面贴装的质量影响最大，据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不
掉造成空洞、少锡，建议通孔直径di比元件PIN脚直径d大0.2～0.30mm；如果连接器PIN脚数较少，间距较大，通孔直积应尽可能减小;要点5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径;要点6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地江苏 高温预成型焊料_定制向于双轨回流焊回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分ux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。锡膏的取用原则是先进先出；锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程yer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且t
