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L75H研究型热膨胀仪系列 温度范围：-150 C至+500 C，室温至1000/1400/1600/2000 C操作模式：水平式单推进杆和双推进杆两种模式真空：可达10E-5mbar样品支架：使用材质石英，氧化铝（Al2O3），石墨压力控制：带数字显示自动控制测量：热膨胀系数（CTE）、样品长度变化（DeltaL）、烧结与软化温度范围、烧结速率控制软件（RCS）、可进行差热分析（DTA）评估。应用举例:陶瓷工业/粉末冶金学