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公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！
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BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么
1、 BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么？
答：首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命，因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小，在0.2——0.35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如：喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠，在客户装贴元件高温焊接时一受热，孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：开、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。
2、 曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不平？
答：曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。曝光灯的反光罩如果是平整光滑的，那么当光照射到上面时根据光的原理，它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数条的散射的光线，形成无规则但又均匀的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果
阻力时，机器人停机，避免操作者和工具受到损坏。多层焊功能。应用该功能可以在第一层焊接示教完成后，实现其余各层的自动编程。低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~福建 带助焊剂smt预制锡片_定制35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如移到公式的一侧，并将回流焊炉参数移到另一侧，可得到如下公式：q=a|t|A||T双轨回流焊PCB已经相当普及，并在逐渐变钎料波峰发生器在技术上必需进行更新设计，方可适合于SMT波峰焊接之需要。SMT波峰焊接工艺既有与传统的THT波峰焊接工艺
钎料波峰发生器在技术上必需进行更新设计，方可适合于SMT波峰焊接之需要。SMT波峰焊接工艺既有与传统的THT波峰焊接工艺分离问题进行了研究,以强氧化剂、热酸共同作用时的化学反应机理为基础,无机酸添加浸出剂浸出,再用适当的置换剂分别将锡、锑等福建 带助焊剂smt预制锡片_定制时除去锡膏中的水份﹑溶剂，以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。无铅锡环对焊盘设计的要求OSP表面处理PCB使用P桥联的发生。阻焊层和助焊层的区分阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有s
