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公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！
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根据经验总结了八点开关电源PCB排版的基本要点
现在电子产品更新换代速度极快，简直就是迅雷不及掩耳之势，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确的电源PCB排版就变得非常重要。根据经验总结了八点开关电源PCB排版的基本要点。
下面就为大家简单总结一下这八个要点分别都是什么。
要点1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性;
要点2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好;
要点3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;
要点4、高频环路的面积应尽可能减小;
要点5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径;
要点6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接;
要点7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短;
要点8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。
液进行了除砷及综合回收铜、铋的工艺。该工艺经实验证明,经济合理,已用于生产。姚昌仁以热力学、动力学为基础,就锡、锑分离问湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止广西 带助焊剂预成形焊片_价钱级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，在倒片芯片工艺中，B前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们必须研究的课题。一、DIP工艺--曲线分析1、润湿时间:指焊点与焊料相
求“清洁”的表面。3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊广西 带助焊剂预成形焊片_价钱焊接参数﹐通常高于焊料熔点(l83°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。2、曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如
