价格:未填
供应:99999
发货:3天内
产品品牌：卓盈电路 产品型号：四层线路板 层数：多面 基材：铜 绝缘材料：有机树脂 绝缘层厚度：常规板 阻燃特性：VO板 加工工艺：电解箔 增强材料：玻纤布基 绝缘树脂：环氧树脂（EP） 产品性质：热销 营销方式：厂商直销 营销价格：优惠 深圳市卓盈电路有限公司是一家专业生产单、双、多层及铝基线路板,HDI电路板的企业，本公司拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员以及日臻完善的管理和服务体系。自公司成立以来，不断引进德国、日本、台湾等地区的先进设备和生产技术，致力于开发生产高密度和高可靠性的单面至三十四层线路板，产品广泛应用于电脑、工业控制、通信、汽车电子以及家电领域，约70%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。 月产量达80000平方米， 急用户所急，想用户所想，以质量求生存，以速度求发展，创深圳速度之* 是卓盈公司的服务宗旨，我们以优质的产品、合理的价格，为您提供PCB基板生产、抄板、布线、原理设计、开模等一条龙服务。信誉卓著，品质超群，一直受到国内、外广大客户一致好评。 一、主要技术指标（1）最大加工尺寸：单面板，双面板：1000mm*600mm　多层板：600mm*600mm （2）加工板厚度：0.2mm-4.0mm （3）基材铜箔厚度：18 (1/2OZ),35 (1OZ),70 2OZ)（4）常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,FR-1（94V0、94HB） （5）光铜、镀镍、镀金、喷锡；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡、松香等。 二．工艺能力： （1）钻孔：最小孔径0.10MM （2）孔金属化：最小孔径0.075mm，板厚/孔径比4：1 （3）导线宽度：最小线宽：金板0.050mm，锡板0.10mm （4）导线间距：最小间距：金板0.05mm，锡板0.10mm （5）镀金板：镍层