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铜箔厚度：1/2-6盎司；线路层数：1-2层；最小线宽：0.1mm(4 mils)；最小线距：0.1mm(4 mils) ；最小孔径：0.15mm(10 mils) ；线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；板材厚度：0.8mm-3.0mm；表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化；防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨；热风整平：单面及双面