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品名手机主板类型八层二阶(1+1+4+1+1)埋/盲孔/化金/阻抗板结构T1.0mmFR4+RCC1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1OZ最小基板厚0.15mm阻抗L1层单线阻抗W=4mil60Ω+/-10%L3层单线阻抗W=4mil60Ω+/-10%单线阻抗W=10mil45Ω+/-10%L8层单线阻抗W=4mil60Ω+/-10%其它L1-L8层通孔最小成品8milL3-L4,L2-L7层埋孔最小成品8milL1-L2,L2-L3,L8-L7,L6-L5二阶层盲孔6mil激光打孔4mil成品孔径最小线宽/线距W=4milS=4mil外型公差+/-0.1mm
八层手机线路板(HDI二阶埋盲孔/化金/阻抗)
日期:2010-08-31 03:57 点击:9
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