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提供2-12层高品质电路板制作,样板,小批量交货速质,大批量性价比高,货期准.项目参数双面多层层数24-12铜箔厚度0.5~10oz0.5~10oz基板厚度0.2~4.0mm0.40~5.2mm阻燃特性94V-094V-0抗剥离强度12.3N/cm12.3N/cm翘曲度≦0.5%≦0.5%绝缘电阻≧1011Ω≧1011Ω测试电压100DCV100-200DCV成品板面积560×610mm560×610mm最小线宽线距0.10/0.10mm0.10/0.10mm孔壁铜厚≧25.0um(单点)≧25.0um(单点)最小焊环内层0.05mm外层0.076mm0.076mm最小孔径0.25mm0.25mm孔径公差PTH±0.076mm±0.076mmNPTH±0.05mm±0.05mm孔位公差±0.076mm±0.05mm外形公差Routing±0.10mm±0.10mmPunching±0.13mm±0.13mm绿油桥能力≧0.10mm≧0.075mm阻焊硬度6H6H可焊性测试245℃5秒245℃5秒热冲击能力288℃10秒288℃10秒表面镀层OSP,HAL沉金﹐软金﹐金手指OSP,HAL沉金﹐软金﹐金手指质量标准IPC-A-600F,IPC-ML-950IPC-A-600F,IPC-ML-950