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ZH-BS系列电子耐热胶带是以日本高耐热环氧改性丙烯酸树脂黏胶技术和日本进口原材料,在国内高精度涂布加工所制成.可应用在软性印刷电路板的热压合、厚PI膜、SUS不锈钢板、FR4基板的黏结、软硬板及各种金属板的结合、或是各种组件的承载等，寿命长，耐候性佳，并具长期使用上的优势，是极佳的热固化型纯胶胶膜.适用于一般的加工设备钻孔、冲制、裁切、焊锡等加工程序.胶带的性价比特别高,尤其是胶带绝佳的黏结强度和耐热性能以及树脂流动的溢胶量控制值,胶带厚度主要有三大类:柔性线路板FPC多层板之间黏结一般有12.5um,25um;软硬结合板有35um,50um;FPC软板补强用有35um.覆铜板基材和PI复合膜黏结用有20um等等.在性能使用方面完全可以替代同类全进口产品,如日系热压胶系列,杜邦LF系列以及台系此类系列等.胶带符合ROSH指令并且为无卤品质,现在已经批量投入市场,为长三角和珠三角的很多软板制造和加工企业选用!为他们节约了采购成本和缩短了采购周期,舒缓了长期以来依赖进口的无奈!我们将继续以优异的品质,合适的价格,完善的服务与您共同赢得市场!