价格:未填
供应:99999
发货:3天内
一、生产范围
单面FPC、双面FPC、单面镂空FPC、双面镂空FPC、多层FPC、铝基板
二、生产技术指标
1、层数:1-4层
2、最薄基材:铜箔/PI膜18/12.5um12/18um3、最小线宽线距:单面0.05mm(2mil) 双面 0.05mm(2mil)4、最小钻孔孔径:钻孔0.25mm(10mil) 冲孔:0.5mm5、蚀刻公差:±0.5mil6、曝光对位公差:±0.05mm(2mil) 7、投影打孔公差:±0.025mm(1mil)8、贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil) 9、贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)10、最大加工板面积:双面250mm×500mm
11、成型公差:±0.05mm 12、表面处理方式:电镀金1-5u化学金:1-3u电镀纯锡:4-20u化学锡:1-5u防氧化(OSP)6-13u
13、剥离强度:1.0kgf/cm IPC-TM-6502,4,9
14、焊接温度260℃/10secs
单双面多层柔性线路板(FPC)
日期:2010-08-31 03:24 点击:12
联系方式