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金导体厚膜电路采用进口金导体浆料制作，金导体厚膜电路主要用于芯片金丝压焊，芯片的二次集成电路中，用于传感器的制作中，在小体积、高可靠的军品中广泛应用。
多层板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板
日期:2010-08-31 03:13 点击:6
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