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陶瓷PCB主要特点：采用厚膜电子浆料及厚膜工艺生产，陶瓷基片的散热性良好，绝缘及抗电强度高。电极与陶瓷基片的附着力高，银电极导电性能优异，可焊性良好。厚膜工艺生产的净化环境保证了产品用于高可靠的表面贴装。