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首页 工艺技术 工艺能力 类别 项目 大批量加工能力 样板及小批量加工 工艺 产品类别 单/双面板、多层板、高频板、含埋/盲孔板 多种材料混压 表面处理工艺 化学沉金、化学沉锡、电镀镍金 无铅喷锡、化学沉银、osp、电镀厚金 　 板材 板材类型 FR-4,CEM3、不同 r高频基材（国产、进口）、Rogers、金属基材板（铝、铜、铁）、无卤素FR-4 　 板厚范围 0.4mm-3.0mm 0.4mm及 3.0mm 板厚公差(t 0.8mm) 10% 8% 板厚公差(t＜0.8mm) 12% 10% 介质厚度 0.075mm--6.00mm 0.05mm--0.075mm 层次 层数 1-8 10-16 线路 最小线宽 0.125mm 0.1mm 最小间距 0.125mm 0.1mm 线路线距公差 10% 10% 铜厚 内、外层铜厚 18mm-140mm(hoz-6oz) 18mm-140mm(hoz-6oz) 孔径 钻孔孔径 0.30mm 0.2mm 成孔孔径 0.2mm 0.00mm--0.10mm 孔径公差 0.05mm 　 孔位公差 0.075mm 0.050mm 板厚孔径比 10:1 12:1;16:1 绿油 阻焊类型 感光油墨 　 最小阻焊桥宽 0.125mm 0.010mm 最小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm 尺寸 外形尺寸精度 0.15m 0.10mm 最大尺寸 600mmX1200mm 1200mm-2000mm 阻抗 阻抗公差 10% 5%