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我公司专业生产高密度印刷线路板；样品电路板，中大批量十八层以下印制电路板PCB及SMT贴片加工,PCBA插件焊接加工。主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板(4oz、5oz)，高TG线路板，高频板，散热铝基电路板，BGA封装板,盲埋孔电路板,阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。 产品用途:公司生产之PCB主要应用于消费电子，通信与通讯，工业控制设备，电脑及周边设备，汽车电子医疗器械，电源，数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 技术指标／加工能力： 1、工艺：（无铅）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。2、PCB层数1-183、最大加工面积Maxboardsixc单面/双面板800x650mmSingle/Double-sidedPcb多层板600x650mmMultilayerPCB4、Boardthickncss0.3mm-3.2mm最小线宽Mintrackwidth0.10mm最小线距Min.space0.10mm5、成品孔径MinDiameterforPTHhole0.1mm6、最小焊盘直径MinDiameterforpadorvia0.4mm 7、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz、5oz8、镀层厚度：一般为18微米，也可达到36微米9、常用基材：环氧玻璃纤维板（FR-4），FR-1，CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板(4oz、5oz)、散热铝基电路板、94V-0、94HB10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 11、燃烧等级Flammability94v-012、可焊性Solderability235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist＜0.01mm离子清洁度TonicContamination＜1.56微克/cm213、阻焊剂硬度SoldermaskAbrasion＞5H14、热冲击Thermalstress288℃10sec 15、抗电强度Dielectricstrength≥1.6Kv16、抗剥强度Peel-offstrength1.5v17、化孔孔径公差PTHHoleDia.Tolerance≤Ф0.8　±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm18、孔位差HolePositionDcviation±0.05mm19、绝缘电阻Insuiationresistance＞1014Ω（常态）20、孔电阻ThroughHoleResistance≤300ｕΩ地　　址：中国江苏省昆山市千灯经济技术开发区 邮　　编：215341 电　　话：86-0512-50825552 联系人：钱志强 经理 移动电话：013616286922 E-mail: pcbks@126.com 公司网址：http://www.kspcb.cebiz.cn 质量保证，交货及时。特别是双面板（2-4天出货），多层板（4-7天出货）。如果您用不到这方面，可以帮忙介绍介绍，介绍费可以商量，非常感谢。期盼您的来电或邮件。