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高精密度多层线路板的生产能力： 1、层数：4-10层 2、板厚：0.4mm-3.2mm 3、层阶：1+N+1，1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3 4、板材：FR4,LDP(LDD),RCC50-100微米 5、表面处理：沉金，沉金+OSP 6、最小机械钻孔孔径：8mil(0.20mm) 7、最小镭射钻孔孔径：4mil(0.1mm) 8、最小线宽/线距：3mil/3mil 9、最大生产板尺寸：21.5''X24.5''(546mmX622mm) 10、线宽/线距（公差）：10%----20% 11、沉铜孔径（公差）：0.002inch(0.050mm) 12、非沉铜孔径（公差）：0.002inch(0.050mm) 13、孔位精度：0.002inch(0.050mm) 14、孔到边精度：0.004inch(0.100mm) 15、边到边精度：0.004inch(0.100mm) 16、层到层对位精度：：0.003inch(0.075mm) 17、阻抗控制：8% 18、板弯曲度：MAX0.5%