价格:未填
供应:99999
发货:3天内
手机PCB线距发展趋势
发表日期:2007年11月13日 出处:wdpcb@163.com 作者:0755-21114478 已经有10位读者读过此文
手机PCB线距发展趋势
· PCB与下游终端需求息息相关,技术发展趋势乃因应下游主流产品趋势而开发进展。手机用电路板(简称手机板)是组装手机零组件之前的基板,主要功用在于电气连接及承载组件,以发挥整体零组件的功能。手机PCB随手机设计发展而配合发展,相较于IC的高主动性,PCB在手机各组件中被动配合性质较显著。另一方面,虽然PCB制程繁复,但制造商仍在逐年减价的成本压力下生存。综观手机PCB发展,细线化与HDI制程是技术瓶颈与关键,成本是决定PCB发展驱动力。 观察手机朝向轻薄化、小型化、高频高速、多功能化等特性发展,手机PCB为配合需求而大量采用HDI技术,目前90%以上手机采用HDI设计。手机如果继续朝薄或小发展,则线距(Linewidth)必需不断缩小,图1为2004~2010年手机线路变化趋势。
手机PCB对应手机发展,因应Massproduction及High-end机种分别对应不同技术等级PCB产品,在此分为Massproduction与High两类PCB讨论,并列出”Limit”作参考,代表目前最高技术等级,但并非量产品所用。 在PCB所有特性中,Linewidth是最重要的技术指标,由图中看出,Linewidth逐年下降,2007年Massproduction约在100μm等级,而High-end手机约在75μm技术等级,差距颇大,对应Massproduction及High-end机种,两者间差距约为25μm,但由于手机细线化影响,两者差距有逐渐减小趋势。Massproduction指一般市面常见且数量分布最广的手机所用的PCB,High-end指整合功能最多或较强大、单价较高属于技术等级较高的手机所用的PCB。
热诚欢迎您来人或来电查询洽谈。急您之所急,竭诚为您服务是我们的承诺。我们期待着与您的合作!
(咨询请快点击我!)
Tel:0755-83958212 21114478E-mail:wdpcb@163.com联系人:张小姐 pcb板批量生产
多层线路板手机PCB线距发展趋势
日期:2010-08-31 02:31 点击:6
联系方式