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一、无硅离型膜简介本公司之无硅离型膜由高分子组成，经科学工艺严格制作而成。该产品表面哑光，无任何涂布层，具有优异的物理机械性能和极强的化学稳定性及产品表面不粘胶等优点，是生产FPC压合工艺最理想的耐高温离型材料，且能重复使用，也是生产HDI盲埋孔PCB最理想的耐高温压合离型材料，目前正广泛用于HDI类PCB的激光盲孔填充工艺中。膜厚30um,双面离型，性能良好能重复使用5～10次二、我司无硅离型膜有以下特点：1、薄膜表面哑光、清洁平整；2、离型膜表面无任何涂布层；3、厚度公差小；4、产品表面不粘胶；5、热收缩率低；6、柔韧性优异；7、离型效果优异；8、耐快压、传压高温压合；9、压合后无残留物；10、高温压合后不碎裂；三、特性比较：无硅离型膜1）、表面无任何涂布层、不含硅等离型物质，生产中没有任何离型物质转移，对后工序无任何影响；2）、该产品由高分子组成，材质表面不粘胶等特性，生产中可以重复使用5～10次，无胶转移；3）、该产品耐高温性强，耐温：175oC～250oC，热收缩率低，柔韧性优异，可以重复使用5～10次，无线路、焊盘痕迹转印;有硅离型膜1、表面涂布硅油等离型物质，产品质量受生产过程中温度、环境等因素影响，质量较无硅离型膜稳定性差，生产中表面涂布层转移按百分之几转移到FPC板面上，对后工序有影响；2、该产品由PET及硅油等离型物质涂布组成,材质表面粘胶,不能重复使用;3、该产品耐温性不如无硅离型膜,柔韧性差无硅差,重复使用有线路、胶、焊盘痕迹转移；聚金宝电子设备有限公司的宗旨是：使客户满意，让客户依赖！且同等的价格，我们的品质会更好！聚金宝期待与您真诚合作，共创美好未来!欢迎新老客户来电洽谈！