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多层盘中孔铜浆塞孔电路板 1、层数：8层2、板材厚度：5.0mm，厚板工艺3、板材：FR-4 KB A级料；4、表面工艺：沉金，金厚3”5、最小过孔：0.2mm(8mil)最小线宽：0.125mm（5mil)最小线距：0.125mm(5mil) 6、特殊工艺： 盘中孔工艺，铜浆塞孔工艺，阻抗控制材质：FR-4金属层材质铜箔外形尺寸：540*540（mm）用途：IC测试背板pcb