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品牌华鑫隆 层数:10L 内层线宽/线距:4mil/4mil 外层线宽/线距:4mil/3mil 最小孔径:0.25mm 镭射孔径:4mil 表面工艺:HAL 工厂制程能力 层数:2-22层 产品类型:高精密度双面多层板，厚铜板，HDI板 材料:FR-4，CEM-3，铝基板材；无卤素板材，Rogers板材；高TG基材 完成铜厚:140micron(4oz) 板厚:min:0.4mm,max:5mm 最小成品孔径:0.1mm 外层线宽/线距:0.1mm/0.1mm 内层线宽/线距:0.1mm/0.1mm 最小孔径:0.2mm 最小镭射钻孔:0.1mm 最小环宽:0.11mm 最小BGA位孔间距:0.4mm 阻抗公差: 10% 最小绝缘层厚度:3mil 最大激光盲孔厚径比:0.8:1 最大工作板尺寸：520*622mm 钻孔公差（PTH）： 0.075mm 钻孔公差（NPTH）： 0.05mm 外形公差（CNC）： 0.13mm 表面涂覆:喷锡、化金、化银、无铅喷锡、OSP、金手指、选择性化金，电镀金 公司名称深圳市华鑫隆电子有限公司 地址深圳市宝安区福永镇桥头社区福霖大厦703B 邮政编码518100 联系人毛先生 手机13602568195 电话0755-27360657/29102785 传真0755-27360695 网址http://WWW.HXLPCB.COM 邮箱SZRCYPCB@188.COM