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一、生产规格 *最小线径/线距:0.076mm *电脑钻孔最小孔径:0.2mm *阻焊:黄油、白油、黑油 1UV绿油s/m 2热固绿油s/m 3感光绿油s/m *外形处理 钢模冲切 *最大生产面积:650mm*650mm *电镀 光铜、镀镍、沉金、镀金、镀锡 *板厚:0.05-1.2mm *层数1-10层 *基本铜箔厚度：18、35、70um 二、软性电路板FPC 【主要性能】 聚酰亚胺 *280 耐焊大于10秒 *抗剥强度大于1.2公斤/厘米 *表面电阻不小于1.0*1.0欧姆 *耐绕曲性符合IPC *耐化学性符合IPC 聚酯 *抗剥强度大于1.2公斤/厘米 *表面电阻不小于1.0*1.0欧姆 *耐绕曲性符合IPC *耐化学性符合IPC 【规格】 聚酰亚胺 薄膜厚度：0.0125-0.1毫米 铜箔：电解铜、压延铜 铜箔厚度：0.009、0.018、0.035、 0.070、0.10毫米 聚酯 薄膜厚度：0.0125-0.1毫米 铜箔：电解铜、压延铜 铜箔厚度：0.009、0.018、0.035、 0.070、0.10毫米