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产品仿造西铁成LED封装基板外形,采用 铝基板+塑料边框 的专利结构加工方式,能更好解决,LED封装过程中的可能出现的漏胶溢胶问题,最关键的是能很大地提高LED光效,采用此种方式封装的产品性能大大优于其它的 铝基板+FR4边框或铝框 结构产品.欢迎来电来函咨询此款产品!