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型号:K-110品名:汎用切割机主要特长: K-110标准配备含钻石刀片,不论是玻璃纤维陶瓷电路板或是铝质电路板都可以平整切开且没有毛边或锯痕,除分割基板外,还可以切开锡孔.吃锡点,里层线路及IC等零件做跑剖面分析.机台特点：1.超强复合材料切割能力2.切割边不会产生毛边与锯痕3.可做金属研磨用途（搭配锁石刀片）4.切割台面可做大台面延伸方便大尺寸板面切割5.非常适合PCB与电子零组件的内属剖面切割6.电子厂PCB厂零件制造厂维修研发工程学校等单位均非常适合7.搭配不同锯片可切割不同材料使得用途更加广泛切割功能表切割材料材质厚度限制适用锯片印刷电路板电木3mmK-110-1玻璃织维陶瓷1mm金属铁板（非碳化）2mm铝板（纯铝系）3mmK-110-2木板硬质3mm软件7mm塑胶非塑钢类3mm规格表电源AC100～110V50/60Hz功率80W切割料损0.7-1.0mm(K-110-1刀片)标准锯片K-110-1转速5000R.P.M尺寸(W)240*(H)100*(L)185mm重量1.7Kg使用限制15分钟切割台面160*160mm我公司还可提供此机台的相关配件。