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非硅保护膜胶带 不含硅的保护膜，采用非硅系的离型膜作为隔离膜，胶带构成中不含任何硅成分，适合于柔板（FPC）的工序及出货保护。 特点 采用非硅系离型膜，不会对被保护材料产生硅污染。 粘性低，贴附后粘着力经时变化小。 用途 FPC工序保护及出货保护。 ITO处理面保护。 构造 系列产品 胶带名称 基材厚度(mm) 胶带厚度(mm) 粘着力（N/25mm） 特性 SPF-9504DU 0.125 0.134 0.18 通用型，适合于FPC出货保护 SPF-1411DU 0.125 0.130 0.06 超低粘性，适合于薄型FPC SPF-9140DU 0.050 0.060 0.10 低基材厚度，具有一定柔软性 污染原理 储存条件 储存期限：从客户收到之日起6个月。储存温度：5~30℃避免在日光直射、低温（0℃以下）、高温（40℃以上）、高湿（70%RH以上）环境下放置。