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深圳市锦熙实业发展有限公司超高导热铝基板直接印刷成型電路技術說明1.傳統電路板製作方法是先取得在絕縁基材上覆蓋銅箔,稱為電路板元材,製作時首先在銅箔上依照所需要的電路印上一層防蝕油墨,其次將電路板尚未覆蓋防蝕油墨的部分用氯化鐵等液體將銅箔溶解清除.電路板上只留下覆蓋防蝕油墨的線路部份.然後將原來印上的防蝕油墨清除即能得到所要的電路板.最後再按照需要印製防焊油墨及文字稿油墨就是成品了 2.直接印刷成型電路則無須銅箔基板只要取得耐熱絕緣基材或者在金屬基材上加以絕緣處理后印刷絕緣油墨然後將特殊銅膠用網印方式直接印着於該基材上,在經由烘烤硬化,即能形成電路.良好的导电性/导热性低热阻低电阻抗剥离强度高耐高电压( 全新高導熱低成本的鋁基板製作技術!!製程簡單、生產成本低，導熱係數良好，合乎要求。銅膏形成電路的特點：（1）採用日本原裝電路板製作專用銅膠.（2）透過網板印刷即能簡單印製電路（3）熱風爐160 C烘烤30分鐘即可固化成形。（4）銅膏厚度約15~35 m（5）可直接焊錫（6）耐熱260 C 5sec（7）附著1.0～1.5kg/mm （8）比重4.2 更好的散热效果,更低的成本/更快的速度!