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BGA162EMCP老化座弹片焊接结构兼容有球无球测试 BGA162，pitch=0.5 emmc新款封装，除了BGA153，BGA169外新出的另一款BGA162芯片EMCP 现我司BGA162弹片测试座，带SD接口PCB全新出炉，现货供应，BGA有球无球甚至残球均能测试，也可用来烧录,寿命2.5万次以上 如有需要，请随时联系，欢迎来厂实际考察