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Malcom TK-1粘性测试仪广泛地应用于对焊膏的粘贴时间进行预报，限制潜在的使元件脱落的因素，测试仪采用IPC，厚度测试，或JIS标准测试：这三种方便的测试方法，可以确定焊膏粘性失效。从而确定元件脱落的时间，这样可以避免耗费巨大的返修工作，焊膏的粘性指的是贴合力和支持力的综合。在大多数情况下，在回流焊结时，元件是靠焊膏的粘合力固定在电路板上的，这时检测元件从电路板上脱落，或者过了一段时间以后，由于振动或者焊膏粘粘性减弱而造成元件的易位。